후가공

인쇄물의 특정 영역에만 투명 코팅막을 올려 광택·대비·질감을 강조하는 후가공으로써 보통 무광 라미네이팅 위에 로고·브랜드명 등 포인트를 유광으로 띄워 주목성을 높입니다.

인쇄된 특정 부분 위에 투명 에폭시 수지를 올려 볼록한 돔 형태로 굳히는 후가공입니다. 강한 광택과 깊이감이 생겨 포인트 요소를 입체적으로 강조하는 데 쓰이며, 일반 부분 UV/부분 실크 코팅보다 막 두께가 더 두껍고 입체감이 큼이 특징입니다.

금형(동판·수지판)을 이용해 종이에 열과 압력을 가해 표면을 볼록(엠보싱) 혹은 오목(디보싱)하게 만드는 후가공입니다. 로고·패턴·문양에 입체감과 촉감을 부여해 고급스러움을 강화하며, 부분 형압(로고 등 포인트)과 전체 형압(패턴 엠보싱)으로 운용합니다. 두꺼운 지종일수록 효과가 뚜렷하고, 벡터 데이터/정확한 등록(맞춤)이 품질을 좌우합니다.

톰슨 공정이나 접지 전에 접힘 예정 부위에 압력을 가해 ‘누름선(크리즈)’을 만드는 후가공입니다. 두꺼운 종이나 보드에서 그대로 접으면 터짐(크랙)·울음이 생기기 쉬워, 미리 오시를 넣어 깔끔한 접힘과 균일한 외관을 확보합니다. 일반적으로 150g 이상 용지에서는 오시 적용을 권장하고, 180g 이상 두꺼운 용지·보드에서는 사실상 필수에 가깝습니다. 톰슨 전개도의 접는선은 실무에서 ‘오시(누름선)’로 표기됩니다.

종이에 원형 구멍을 일정 간격·위치로 뚫는 후가공. 스프링/와이어/코일 제본이나 고리(링) 장착용, 택·태그·바인더 용도 등에 사용하며, 보통 직경 10 mm를 타공으로 처리하고 그 이상은 도무송(톰슨)으로 분류합니다.

박이나 형압 등의 후가공에서 글자, 로고, 패턴과 같은 디자인을 종이 표면에 표현하기 위해 사용하는 금속 가공판입니다. 패키지 제작에서는 금박, 은박, 먹박, 백박 등의 박 가공에 많이 사용됩니다. 디자인에 맞춰 제작된 판에 열과 압력을 가해 필요한 부분에 박을 전사하는 방식입니다. 형압 가공에서도 금속으로 제작된 가공판을 사용합니다. 표현하려는 형태와 가공 방식에 따라 판의 구조가 달라지며, 입체적인 표현을 위해 서로 맞물리는 판을 사용하기도 합니다. 동일한 디자인과 크기로 제품을 재생산하는 경우에는 판의 상태와 작업 조건이 적합하다면 기존 동판을 다시 사용할 수 있습니다.

인쇄물 표면에 액상 코팅제를 도포한 뒤 자외선을 조사해 빠르게 경화시키는 표면 가공 방식입니다. 인쇄물의 표면을 보호하면서 광택과 질감을 더할 수 있으며, 전체 면에 적용하거나 특정 부분에만 적용할 수 있습니다. 로고나 제품명처럼 원하는 부분만 강조하는 방식은 부분 UV라고 합니다. 코팅의 두께와 방식에 따라 광택과 촉감이 달라질 수 있으며, 종이와 인쇄 상태에 따라서도 최종 표현에 차이가 생길 수 있습니다.

금형은 제품이나 소재를 일정한 형태로 가공하기 위해 사용하는 틀이나 도구를 통칭하는 말입니다. 제조 분야 전반에서 사용되는 용어로, 가공하려는 소재와 목적에 따라 형태와 재질, 제작 방식이 달라집니다. 패키지 제작에서는 ‘금형’이라는 표현이 특정한 하나의 도구만을 의미하지는 않습니다. 박스의 형태를 재단하기 위한 목형, 박이나 형압 등의 후가공에 사용하는 동판이나 가공용 판처럼 각각의 공정에 맞는 도구가 사용됩니다. 따라서 견적서 등에 ‘금형비’가 포함되어 있다면 어떤 공정에 필요한 제작 비용인지 확인하는 것이 좋습니다.

인쇄물 표면에 무광(매트) OPP/BOPP·나일론 계열 필름을 열과 압력으로 접착(써멀 라미네이팅)해 반사를 줄이고 차분한 인상을 주는 코팅입니다. 필름 코팅이므로 기본적인 표면 보호와 생활 방습(내습) 성능도 함께 확보됩니다.